Китайский чипмейкер MediaTek представил свой флагманский чипсет для смартфонов Dimensity 1000. Главными задачами нового SoC станут обеспечение производительности при работе с нейросетями и 5G.
Одним из вычислительных блоков чипа стал нейромодуль APU 3.0, который вдвое быстрее обрабатывает ИИ-вычисления по сравнению с прошлым поколением. Он также отвечает за обработку фотографий, контролируя фокус, экспозицию, баланс белого, шумоподавление, HDR и распознавание лиц. Поддерживаются фотомодули разрешением до 80 Мп.
Основной блок чипа – 8-ядерный процессор, построенный по 7-нм техпроцессу. Он построен на архитектуре ARM big.LITTLE, задействующей четыре высокопроизводительных ядра ARM Cortex-A77 (до 2,6 ГГц) и четыре энергоэффективных Cortex-A55 (до 2 ГГц).
Встроенный графический ускоритель Mali-G77 поддерживает дисплеи с частотой 120 Гц. Производитель обещает, что Dimensity 1000 потребляет вдвое меньше энергии по сравнению с конкурентами.
Пропускная способность встроенного 5G-модема достигает 4,7 Гбит/с на скачивание и 2,5 Гбит/с на загрузку. Также чип первым в мире получил поддержку двух SIM-карт 5G.
MediaTek позиционирует Dimensity 1000 как решение для флагманских смартфонов следующего года. Компания также выпускает чипы для доступных устройств, что может дать ей преимущество перед конкурентом в лице Qualcomm.
Добавить комментарий