В начале осени Huawei представила чипсет Kirin 990, выполненный по 7-нм техпроцессу. Данная величина транзистора, пускай и с доработками, осваивается компанией уже второй год, так что многие ждут технологического рывка. И согласно данным ряда источников, он произойдет уже в следующем году, когда Huawei выпустит чипсет следующего поколения Kirin 1000.
Производителем чипа станет тайваньская компания TSMC. Ранее она сообщила об успехах в разработки 5-нм архитектуры.
Таким образом, производитель продлит актуальность закона Мура: согласно нему, плотность транзисторов удваивается каждые 24 месяца. И если в 2018м году флагманские мобильные SoC использовали 10-нм архитектуру, то в 2020м размер транзистора уменьшится до 5 нм.
TSMC также является основным производителем чипсетов для Apple, так что именно их решение станет основой для процессора A14 для iPhone в 2020 году. Будет интересно узнать, кто добьется лучших результатов от новой архитектуры: Huawei или Apple.
Компания собирается привлечь 25 миллиардов долларов инвестиций в массовое производство 5-нм SoC к 2020му году. Кроме того, она намерена достичь 3-нм техпроцесса в 2022м году.
Добавить комментарий